INTERGEO 2023 | Berlin
Digitalisierung im Bauwesen.
Dieses Jahr kehrt die INTERGEO in die Bundeshauptstadt zurück!
Die inovi ist als Aussteller am Autodesk-Stand (Halle 27, Stand E27.01) mit spannenden Themen vertreten.
INTERGEO 10.-12. Oktober
Besuchen Sie uns.
BIM in der Infrastruktur- und Verkehrsanlagenplanung
Wir präsentieren effiziente Workflows mit unterschiedlichen Autodesk-Systemen, dazu zählen:
- BIM-Modellkoordination und Kollisionsprüfung in der Infrastrukturplanung
- Revit und Civil 3D in der Infrastrukturplanung und im Tiefbau
- Cloud-basierte Projektzusammenarbeit und CDE
- Scan-2-BIM (von der Punktwolke zum Modell)
- KI-unterstütze Geländemodellierung uvm.
Kontakt
Sie haben Fragen?
Herr Schmitt ist Ihr Ansprechpartner, wenn es um CAD und BIM im Bereich Infrastrukturplanung geht. Gerne steht er Ihnen für Fragen zur Verfügung.